HyperX anuncia un cambio en el diseño de sus memorias Predator DDR4 y DDR3

HyperX anuncia un cambio en el diseño de sus memorias Predator DDR4 y DDR3. 

Este diseño agresivo ofrece una mayor disipación de calor para optimizar la confiabilidad, mientras que el disipador de calor y el PCB, ambos el color negro, complementan el hardware para PC dándole una apariencia más moderna.

La memoria DRAM HyperX Predator DDR4 ofrece frecuencias rápidas y latencias bajas con velocidades de hasta 3333MHz, combinadas con latencias bajas de CL15-CL16 . La memoria DRAM HyperX Predator DDR3 está disponible en velocidades de hasta 2666MHz con latencias bajas de CL9-CL11 que dan una mayor rapidez al funcionamiento general del sistema.

Características y especificaciones de la HyperX Predator DDR4:

• Disipador de calor de aluminio. El nuevo disipador de calor denso en aluminio negro proporciona una mayor disipación de calor para optimizar la confiabilidad. El disipador de calor y el PCB complementan el aspecto y el diseño del más reciente hardware para PC.

• Desempeño extremo de DDR4: HyperX Predator DDR4 complementa los procesadores de Intel de 6 y 8 núcleos para acelerar la edición de vídeo, el renderizado 3D, el procesamiento de IA y, por supuesto, los juegos. Está disponible en velocidades de hasta 3333MHz, en módulos de 4GB-16GB y en kits certificados de 8GB-64GB.

• Optimizada para chipsets de la serie 100 y placas madres X99 de Intel: La HyperX Predator DDR4 está diseñada para ofrecer compatibilidad y el más alto desempeño con procesadores Intel Core i7 HEDT, junto con chipsets de la serie 100 y placas madre X99. Los perfiles con ajuste manual permiten a los usuarios hacer overclocking fácilmente y alcanzar mayores frecuencias de rendimiento y menores tiempos de sincronización.

• Menor consumo de energía que la DDR3: Con un consumo de 1,35V, la HyperX Predator DDR4 aprovecha al máximo la eficiencia de energía de la DDR4, para un consumo de energía menor con respecto a DDR3. Un menor consumo de energía trae como resultado menos calor y una mayor confiabilidad.

• Capacidad: módulos de 4GB-16GB en kits de 8GB–64GB

• Velocidad de frecuencia: 3000MHz, 3200MHz, 3333MHz

• Latencia CAS: CL15-CL16

• Voltaje: 1,35V

• Temperatura operativa: 0°C a 85°C

• Temperatura de almacenamiento: -55°C a 100°C

• Dimensiones: 133,35mm x 42,2mm

• Compatible: con chipsets de la serie 100 y placas madres X99 de Intel